SMT代工厂是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的首选。今天就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。

　　SMT基本的加工构造原因有：丝印（或自动点胶机），贴装（固化型），离交柱点焊，擦拭，检侧，返修。　　1、丝印：合理利用皮秒激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件封装的锡焊做工作。选用系统为丝印机（丝网印机）、SMT贴片钢网，坐落于SMT研发线的最前面。　　2、自动点胶机机：它是将强力胶滴到PCB板的调整位址上，其具体帮助是将元电子元件调整到PCB板上。使用设配为自动点胶机机机，为于SMT制作线的最最前端或检侧设配的后边。　　3、贴装：其效应是将外层拼装元配件准确度进行安装到PCB的统一地理位置上。常用机械设备为贴片机，靠近SMT生产方式线中丝印机的后。　　4、干固：其功效是将贴片胶融入，因此使表面上按装元电子元件与PCB板牢实粘结到一起来。所要生产的设备为干固炉，最靠近SMT生产的线中贴片机的上面。　　5、此流入焊接工艺：其用是将焊膏熔化，使表面上拆装元电子元件与PCB板稳固胶接在同吃。所配仪器为此流入焊炉，座落SMT生产的线中贴片机的以后。　　6、拆洗：其能力是将拆装好的PCB板上方的对机体有很大危害性的焊结剩余的物如助焊剂等删去。用什机 为拆洗机，位子不错不紧固，不错再线，也不可再线。　　7、论文加测：其功效是对主装好的PCB板开展手工焊接质和转配质的论文加测。所有机械设备有变小镜、体视显微镜、迅雷在线各种检验仪（ICT）、飞针各种检验仪、自功光学玻璃论文加测（AOI）、X-RAY论文加测装置、基本功能各种检验仪等。选址随着论文加测的需要，会硬件配置在生产制造线该用的部分。　　8、返修：其目的是对加测出現报警的PCB板做反工。所有专用工具为烙铁、返修事情站等。选配在制造线中同时位置上。